由:工作熊
Calvin, 基本上240~260˚C用了40秒,確實有點長,一般都要求高於220˚C的時間落在30~60秒,而高於250˚C以上基本在10秒內。不過這只是參考值,各家工廠的參數不太一樣,還得以零件特性而定,最重要的時要所有零件都可以吃錫還不會燒壞。...
View Article由:calvin kao
感謝版主明晰的解說。 現在了解高溫的直接影響尚不如因高溫產生PCB變形(間接影響)對陶瓷電容產生crack影響大。 確實發現某些PCB中段微往上翹1~2mm(長約310mm),這種變形能作為推測當時冷卻時殘留應力的依據嗎? 或者說若無變形的PCB就沒有冷卻時殘留應力的問題? 希望不會問太多沒營養的問題。 謝謝!
View Article由:工作熊
Calvin, 其實還蠻擔心誤導你的分析,因為我並沒有你的親身經歷,一切都只是依據你的說明判斷,所以給出的答案請當作參考就好,還是得自己去驗證。 MLCC會破裂,不敢說100%,但至少95% 以上都是應力所造成,所以之前才會建議你把不良品送回電容廠做分析,一般可以給出可能的應力來源及方向。...
View Article留言者: 工作熊
Rain, Sorry! 沒有這樣的案例可以給你參考。 一般這種情形比較容易發生墓碑效應。 MLCC破裂的可能性很多,但是比較少是因為SMT吃錫不均造成,吃錫會造成破裂大多發生在手焊接段,因為烙鐵單邊焊錫在電容兩端的力量難以控制。
View Article留言者: Rain
熊大, 很抱歉,或許我表達的不夠清楚 發生破裂的電容兩端PAD是一樣大小,但左側連接大面積鋪銅,右側只有PAD範圍鋪銅。 電容未手焊,但左側鋪銅處有需手焊的PIN約5支。 發生問題的是1206規格的電容,AOI及人工檢視均未檢出,檢視後才進行手焊PIN作業。 破裂的位置發生在右側端子以 “/” 的方式成整齊切面裂開,更奇怪的是裂開後出現如墓碑效應的情況,電容約成25度角上仰。...
View Article留言者: Rain
熊大, 很抱歉,或許我表達的不夠清楚 發生破裂的電容兩端PAD是一樣大小,但左側連接大面積鋪銅,右側只有PAD範圍鋪銅。 電容未手焊,但左側鋪銅處有需手焊的PIN約5支。 發生問題的是1206規格的電容,AOI及人工檢視均未檢出,檢視後才進行手焊PIN作業。 破裂的位置發生在右側端子以 “/” 的方式成整齊切面裂開,更奇怪的是裂開後出現如墓碑效應的情況,電容約成25度角上仰。...
View Article留言者: 山崎
熊大你好, 關於扭曲破裂(overstress)、應力造成的失效原理: 4.焊接過程的熱衝擊以及焊接後的基板彎曲變形,也容易導致裂紋產生。 下方有兩個圖示,因沒敘述成因,請問我的理解是否有誤 一個為Foece↑裂痕由下往上->基板彎曲變形應力造成 一個為Foece↓裂痕由上往下->貼片Nozzle下壓應力造成
View Article留言者: Rainbow
Hi 你好, 請教一個問題, 現在我們有些成品已經出貨, 在市場端發現接近0.1%的不開機, 經FA都是MLCC(同一顆,但是在M/B的位置不同)失效引起, 有寄到原廠分析, 都是同一個原因, 外力導致crack,現在客戶要求針對成品做sorting來降低這個市場退貨率, 請問針對這一現象要如何sorting? Burn-In? 還是有其他更有效的方法?
View Article留言者: 工作熊
回覆的對象為「Rainbow」。 Rainbow, 首先,你是否已經知曉MLCC破裂的原因為何?MLCC原廠說的外力造成破裂是否已被證實?外力從何而來?外力是否持續存在?外力是否會持續破壞MLCC?這會關係到你sorting是否有效,如果外力會持續作用及破壞MLCC,那你sorting完的MLCC依然會持續破裂,除非你換較強壯的MLCC或做補強設計變更,否則sorting是無效的。...
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